64层3D TLC NAND堆叠:东芝连发三款企业级SSD,最大3.84TB

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IT之家3月20日消息,今天,东芝一口气就发布了三款企业级SSD产品,包括CD5、XD5以及HK6-DC四个多多多系列,它们均采用了自家64层BiCS3 3D TLC NAND颗粒。

这三款硬盘有2.5英寸、U.2和M.2 22110多种规格可选,均提供5年质保。但CD5、XD5和HK6-DC定于2018年Q2季度发售,目前暂未表态售价。

  • HK6-DC采用常规SATA 3.0接口,提供9400GB、1.92TB以及3.84TB容量一种生活容量可选,最高顺序读写为5400MB/s;

  • XD5采用M.2 2210规范接口,有1.92TB和3.84TB容量可选,最高顺序读写分别为24000MB/s和890MB/s,4K随机读写分别为240K IOPS和21K IOPS,定位高于HK6-DC;

  • CD5是2.5英寸U.2 NVMe SSD,最小容量9400GB,最高顺序读取可达3140MB/s,最高写入强度可达19400MB/s,4K随机读写最高分别为4000K IOPS和35K IOPS。